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根據周四 (13 日) 公布的拆解報告，蘋果 (Apple)(AAPL-US) 最新智慧手機 iPhone 4S 採用的是高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 的無線晶片組，以及數家較小晶片商的產品。

修復及零件專家公司 iFixit 今日發表的拆解結果顯示，iPhone 4S 採用蘋果推出的 A5 晶片，是具備 1 GHz 的雙核心處理器。至於當中的高通晶片組，則是前代 iPhone 相同零件的升級版。

iFixit 還發現，iPhone 4S 採用東芝 (Toshiba)(6502-JP) 的快閃記憶體。而在功率放大器晶片的部分，也找到了晶片商 Skyworks Solutions (SWKS-US) 及 Avago Technologies (AVGO-US) 的產品。

另外在 iFixit 發布的 iPhone 4S 拆解照片中，有 2 組晶片出現無線通訊晶片商 TriQuint (TQNT-US) 的字樣，刺激該股周四收盤暴漲 24.6%。

FROM:鉅亨網http://news.cnyes.com/content/20111014/KDZS9I8AB9URC.shtml