記憶體後段封測及模組今年板塊將重大變動,封測廠華泰(2329)在全球記憶體模組龍頭金士頓大單助攻下,今年營運將大爆發;南茂打入東芝儲存型快閃記憶體(NAND Flash)供應鏈;廣明則獲晟碟(SanDisk)固態硬碟大單,成為今年記憶體業竄起的三匹黑馬。

三星、東芝、晟碟、SK海力士及美光等五大NAND Flash 供應商,為提高市占,今年都將提高資本支出,各進行擴建產能,一場激烈軍賽競賽正式鳴槍起跑,為了化解龐大出海口,各供應商也積極尋求策略結盟夥伴。


據了解,三星、東芝、晟碟、SK海力士及美光等,均積極爭取全球記憶體模組龍頭金士頓為結盟對象,金士頓繼先前培植品安擴大DRAM模組產能規模之後,近期與台廠合作有進一步新動作。

業者透露,金士頓將各大NAND Flash廠提供的貨源,轉由華泰代工生產附加價值更高的eMMC和eMCP。在金士頓大單挹注之下,華泰成為今年在NAND Flash訂單成長最大的受惠廠商。

為讓華泰快速提供產能,金士頓也將提供資金協助,助華泰添購更先進的封測設備,預料將讓華泰今年營收快速躍升。

此外,東芝繼與力成、艾克爾(Amkor)有封測合作之後,新增南茂成為第三家NAND Flash後段封測夥伴,為東芝旗下位於三重縣四日市第三座12吋NAND Flash廠「Fab 5」的第二期工程今夏完工產出之後所需的封測產能預做準備。

此外,原生產光碟機的廣明,也獲得晟碟龐大的SSD 代工訂單,尤其近傳三星SSD出意外,SSD供貨短缺,晟碟被品牌廠大量追單,讓廣明營運增添強勁動能。

據了解,三星、東芝和晟碟等主要晶片廠,去年第3季製程紛轉進1X奈米,甚至計劃以3D Flash擴大NAND Flash記憶體容量,切入行動裝置和雲端應用更普及的嵌入式快閃記憶體(eMMC)、嵌入式多晶片封裝(eMCP)、固態硬碟(SSD)及資料中心伺服器記憶體。

【記者簡永祥/台北報導】FROM:鉅亨http://news.cnyes.com/Content/20140122/KIT34IA660TXM.shtml

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