矽晶圓讓利 台積電受惠

經濟日報 記者簡永祥/台北報導

 

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全球前二大半導體矽晶圓廠信越半導體和日本勝高(SUMCO)達成默契,下半年矽晶圓漲幅僅一成,遠低於市場傳言的三成,跌破市場眼鏡。
此外,勝高也與台積電議定四年的供應長約,約定漲幅不會超過四成,凸顯面臨矽晶圓供不應求的情況,全球市占超過五成的日本二大半導體矽晶圓廠決定維持溫和調漲,不希望急漲讓部分停產的小廠死灰復燃。

這也是矽晶圓在連二季大漲後,主要供應大廠在價格策略踩煞車,對近期市場傳出下半年再漲三成,且明年再漲一倍的傳言,澆了一盆冷水。

台積電最大矽晶圓供應商日本勝高,證實對台積電矽晶圓供應價格不會如外傳般狂飆,而會採取溫和且保證長期供應穩定,不會恣意漲價。

半導體業者表示,全球矽晶圓過去因長期處於供過於求,不堪嚴重虧損,部分業者逐步停產或出售,例如環球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導體矽晶圓廠。

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全球矽晶圓廠市占率排名 資料來源:採訪整理
但前年半導體矽晶圓逐趨供需平穩,前年下半年一度試著漲價,但短暫調漲一季後就沉寂。
去年下半年,市場擔心中國大陸晶圓廠產能開出後矽晶圓恐缺貨,因此大量屯積貨源,導致供需產生缺口,甚至連測試片都缺貨,導致今年首季主要供應大廠調漲矽晶圓售價10%到15%,環球晶圓等本季更擴大漲幅至20%。

不過,近期法人密集拜會中芯、勝高、信越都表示,矽晶圓漲幅不會如外傳般大,會採取溫和漲價。

對於中國大陸高達十多座12吋晶圓廠將陸續產出,大陸主要供應12吋晶圓的新昇半導體現正著手擴大產出,似乎也不想矽晶圓供貨遭日商控制。

目前全球矽晶圓已集中在前五大供應商手中,包括信越半導體、勝高、台灣的環球晶、德國的Silitronic、南韓LG等,全球市占率達92%,其中勝高是台積電最大供應商,其次是信越,但信越全球市占高達27%,略高於勝高的26%,預料在二大矽晶圓廠下半年採取溫和漲價下,這波矽晶圓漲勢,將趨收斂。

 

i8進化 載板廠爆挖角戰
經濟日報 記者尹慧中/台北報導

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蘋果下世代新機的電路板設計升級,引爆載板大廠的人才爭奪戰。據了解,臻鼎已延攬欣興前載板相關中階技術人才,至於景碩也積極向外獵才,業界研判,各大廠正同步衝刺類載板應用良率,同業間這一波挖角也將白熱化。
市場觀察,蘋果下世代新機初期備貨仍將存在零組件缺貨、良率不穩的現象,但研判整體產品生命周期仍將優於前一代機種至少半年,因此各大供應商皆緊密配合客戶需求。

業界盛傳,欣興載板事業相關數名中階主管已在去年至今年首季陸續加入臻鼎,時逢蘋果iPhone 8新增類載板規格製程,並遴選台灣五家供應商,因此相關人事變動消息也引發各界議論。

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業界也觀察,有別過往三年陸資載板廠較積極獵才,去年迄今台系相關類載板供應商因獲蘋果看重、在延攬技術人才上態度更積極,整體人才流動也直接反映下世代製程應用。據指出,各廠積極衝刺良率提升,預估6月將全數到位,因此目前時間已逼近最後衝刺階段。

臻鼎昨(23)日未評論單一客戶與競爭對手訊息,僅指出,在載板市場布局持續穩定進行,也是持續廣邀業界的高手加入團隊。

面對外界關注,欣興方面則強調,確實有部分人力流動,但正常看待此波行業人才流動,從流動比率來看仍在可控制範圍,惟同業間互相挖角風氣盛行,雖是最快速取得人才方式,並非產業長期發展的好事。

業界觀察,目前臻鼎並列蘋果類載板的五家供應商之一,是相當積極在擅長的軟板領域以外,進一步積極延伸類載板相關應用端的PCB大廠。

另一方面,外傳也有部分景碩載板技術人才跳槽。對此景碩指出,同業挖角是常態,持續是以誘因與獎勵的策略來留住人才,但無可避免隨著新技術發展的人才流動現象。

市場也傳出,在蘋果以外,更多高階智慧機品牌也將跟進導入類載板應用,因此隨著整體行動客戶群在高端機種全面導入,也激勵大廠對於相關人才的新需求。

FROM:聯合新聞https://money.udn.com/money/story/5612/2421360?ref=tab20170424

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